機房專用空調(diào)又叫精密空調(diào)，普通工業(yè)空調(diào)也是以舒適性空調(diào)的標(biāo)準設(shè)計和制造，因此可以看做制冷量大一點的舒適性空調(diào)。一般選擇條件如下：
一、余熱量大 
1.機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。 
2.其他熱負荷包括圍墻結(jié)構(gòu)傳熱、照明、人的顯熱散熱量。 
3.熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。 
4.室內(nèi)的顯熱比可高達90% 
5.需全年制冷 
6.計算機設(shè)備在機房內(nèi)的散熱量平均為175W/M2 
7.程控交換機設(shè)備在機房內(nèi)的散熱量平均為165~222W/M2 
二、余濕量小 
1.計算機運行不產(chǎn)生濕汽 
2.濕負荷主要來源于室內(nèi)外水蒸汽分壓力差 
3.工作人員的散濕和新風(fēng)帶入的少量的“濕份” 
4.電子計算機房的散濕量平均8 ~ 16 g/M2 
三、循環(huán)風(fēng)量大 
1.機房內(nèi)高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環(huán)量，在流動中與室內(nèi)空 
氣進行熱濕交換 
2.沒有合適的循環(huán)空氣量，將造成機房內(nèi)溫度分布不均勻而出現(xiàn)局部過熱以及溫度波動過大 
3.只有保持比較大的循環(huán)空氣量才能維持機組的高顯熱比 
4.計算機機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達 20 ~ 40 次/小時
5.程控交換機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達30 ~ 60次/小時 
注：機房換氣次數(shù)核算： 
空調(diào)送風(fēng)總量(M3/H)/機房凈容積(M3) = ( 次) 
四、氣流組織符合設(shè)備需求 
1.機房送、回風(fēng)方式和設(shè)備的通風(fēng)方式與計算機或交換機系統(tǒng)的散熱方式及發(fā)熱量相適應(yīng)。 
2.空調(diào)系統(tǒng)可以利用地板下的空間作為靜壓箱向機房及機柜直接送風(fēng)。靜壓箱要保持各部位靜壓值均勻和一定的靜壓值，促使氣流均勻地壓向送風(fēng)口，保證風(fēng)口的出口氣流速度均勻，滿足房間的氣流組織要求。 
3.現(xiàn)在，國內(nèi)程控交換機房空調(diào)的發(fā)展趨勢采用上送風(fēng)、前回風(fēng)或后回風(fēng)等多種上送風(fēng)方式。多數(shù)采用風(fēng)道送風(fēng)、也可采用風(fēng)帽送風(fēng)。(建議采用風(fēng)道送風(fēng)，送風(fēng)均勻、噪聲低)。

文章來源：精密空調(diào) http://m.87335.cn/emerson/